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除提供 杭州电销卡通信外，广和通杭州电销卡模组FG360-NA设计基于联发科 的7nm制程工艺T750芯片平台。该芯片平台内置4核ARM Cortex-A55@2.0GHz CPU，拥有两个2.杭州电销卡bps SGMII接口，从而支持多种LAN端口配置；通过4个PCIe 3.0 接口对接WiFi芯片，与联发科 MT7915芯片高度兼容，支持包括AX1800/AX3600在内的多种Wi-Fi配置，将高速无线网络覆盖至终端设备。FG360的高度集成性使用户能够以卓越性能和较低成本进行产品设计。
高速率、高集成的杭州电销卡模组FG360-NA为家庭、企业及移动用户带来杭州电销卡无线体验，可无缝接入FWA、CPE、网关、路由器、工业监控终端、远程医疗终端等智能终端。
广和通IoT产品总监表示：“我们很高兴基于联发科 T750芯片平台的广和通杭州电销卡模组FG360-NA率先获得FCC认证。目前广和通已经推动FG360-NA在FWA、CPE、路由器等行业客户导入，并且在杭州电销卡实网环境下测试状况良好。广和通FG360-NA将在接下来的Q3实现规模量产，为更多行业客户提供完美无线连接服务，在高速、低时延应用领域绽放光彩。”
