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的数据，其在全球代工市场的占有率在第三季度为17.1%，下降了0.2个百分点。相比之下，台积电在此期间的市场份额从第二季度的52.9%提升至53.1%。目前台积电和联华电子控制着全球80%的代工市场。当前全球芯片紧缺局面助推了无晶圆厂公司实现供应链多元化，从而缩短交货时间。据市场研究公司萨斯奎哈纳国际集团（Susquehanna International Group）称，今年以来，从下单到模拟芯片的交货时间已由通常的6至9周大幅延长至22周。推出先进晶圆代工生态系统除了IBM和意法半导体，其他公司也有意将芯片生产外包给三星。消息人士称，美国超微半导体公司（Advanced Micro Devices）也正在考虑向三星发出中央处理器（CPU）代工订单。鉴于三星的主要竞争对手台积电为客户提供定制化产品，三星专注于在其正在建立的半导体生态系统下加强与客户公司的合作网络。为此，三星推出先进晶圆代工生态系统（SAFE），合作伙伴包括ARM、西门子和芯片设计公司新思科技（Synopsys）。
