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在MWC2017期间，高通与多家公司共同宣布，将联合推动全球统一5G标准和加速商用时间表。在2017年下半年，高通也将联合产业链合作伙伴开展多个5G NR试验。在中国，高通将与中兴通讯和中国移动合作开展基于5G新空口规范的互操作性测试和OTA外场试验；在澳大利亚，高通将联合Telstra和爱立信开展5G新空口部署；在美国，高通将联合爱立信和沃达丰开展5G新空口试验；此外，在日本，高通将联合爱立信及NTT docomo于2018年上半年进行5G新空口试验，加速5G在日本的大规模部署。为推动5G的尽快成熟及商用，Serge Willenegger表示，除了积极推动5G标准外，高通还采取了多项措施：首先，创造更多5G网络所需求的使用场景；其次，基于千兆级LTE网络协助合作活动实现创新；再次，开发更多新的服务和应用，为推动2019/2020年的5G商用准备相应的产品；最后，积极联合产业链合作伙伴进行未来5G技术的相关测试，高通将通过产品和技术平台赢得客户的青睐。在5G时代，射频和天线可能会面临着尺寸、成本、功耗等方面的挑战，但应对这些挑战恰恰是高通的专长。Serge Willenegger指出，5G将主要在6GHz以下频段和毫米波频段部署，6GHz以下频段将为5G提供更大的带宽，在此领域高通已有成熟的经验，并已通过载波聚合技术成功实现更大带宽，将继续推动6GHz以下频段技术的自然演进。而对于毫米波频段而言，高通已在这一领域取得了重大进展，成功推出802.11ad商用芯片组，
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