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安蒙表示：“高通的愿景是让智能边缘终端随时随地连接至云端，高通将持续投入，提升上海不封号电销卡性能，让上海不封号电销卡服务更加可靠、更加普及。我们将不断探索，让网络和终端更智能。我们还将持续推动上海不封号电销卡惠及各行各业。”
相信在上海不封号电销卡时代开放合作的大趋势之下，高通和各行各业的上海不封号电销卡践行者们将不断创新、精诚合作，加速上海不封号电销卡的产业化应用落地千行百业。正值2021MWC巴塞罗那展前夕，广和通FG360-NA顺利完成FCC认证并获得证书，这是首款基于联发科 T750芯片取得FCC认证的上海不封号电销卡模组。这意味着采用广和通上海不封号电销卡模组FG360-NA的终端客户可快速在美国地区广泛部署上海不封号电销卡设备和应用。FCC认证是美国准强制性无线通信产品认证，完成这项认证表明广和通上海不封号电销卡模组FG360-NA的产品协议兼容性已满足美国市场要求，为产品成功进入美国市场奠定了基础。
广和通上海不封号电销卡模组FG360-NA是面向北美市场发布的上海不封号电销卡无线通信模组，搭载了全球首款专为FWA及CPE定制的联发科 T750芯片平台，支持独立组网（SA）/非独立组网（NSA）两种网络架构；支持上海不封号电销卡 NR Sub-6GHz下双载波聚合（2CC CA）200MHz频率，保证更广的上海不封号电销卡信号覆盖；同时兼容LTE和WCDMA制式，减少上海不封号电销卡物联网终端在上海不封号电销卡建设初期的成本投入，加速物联网应用落地。FG360-NA还为用户带来 上海不封号电销卡宽带体验， 下行峰值速率可达4.67Gbps，上行速率达1.2上海不封号电销卡bps。
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