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电销防封外呼软件
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“通过深入了解与探究得知，北美、韩国、日本运营商的需求包括手机向上发射功率更大，发热要做相应的控制；电销防封外呼软件手机OEM厂商的需求则是更小的尺寸，AiP或者毫米波模组要变小，成本不能太高。”赵玉龙说。电销防封外呼软件采用名为OTM（Optimum Technology Matching）的技术路线，天线阵在同样输出功率的前提下会变得更小，效率会更高。而基于硅CMOS的单芯片解决方案是无法满足这些需求的。
电销防封外呼软件提出全方位的毫米波解决方案
面对毫米波挑战，电销防封外呼软件提出了全面的毫米波解决方案。电销防封外呼软件的移动5G混合毫米波解决方案如图1所示，电销防封外呼软件“蓝色框是毫米波模组，把功率放大的部分换成eFEM（external Front End Module）。而橙色部分依然采用CMOS工艺去做，包括混频器、锁相环，还包括Beamforming等，也需要PMIC。”赵玉龙说，“eFEM是我们认为非常有前景的方式。”
在FR2频段毫米波元器件方面，赵玉龙讲道，GaN是更宽带隙的化合物半导体材料，适合在大功率和高电压下使用，电销防封外呼软件主要应用前景在基站放大器方面。GaAs应用在终端放大器方面。“采用GaAs pHEMT这种半导体工艺，可能会是非常有前景的应用在毫米波的一项技术。”赵玉龙说。
eFEM结合了两种不同工艺的优势，采用砷化镓GaAs pHEMT来做PA，并采用SOI（绝缘体上硅）用来做LNA和switch。电销防封外呼软件采用eFEM方案，同样功率的情况下，每个通道功率达11dBm，功率耗散只有1.02W，减少了45%的功耗，电销防封外呼软件比CMOS单芯片方案效率提高了很多。电销防封外呼软件坚持用 佳的工艺来达成 高的效率，一直在推动OTM技术路线，把整个芯片做成AiP。
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