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在5G时代，射频和天线可能会面临着尺寸、成本、功耗等方面的挑战，但应对这些挑战恰恰是高通的专长。Serge Willenegger指出，5G将主要在6GHz以下频段和毫米波频段部署，6GHz以下频段将为5G提供更大的带宽，在此领域高通已有成熟的经验，并已通过载波聚合技术成功实现更大带宽，将继续推动6GHz以下频段技术的自然演进。而对于毫米波频段而言，高通已在这一领域取得了重大进展，成功推出802.11ad商用芯片组，积累了丰富的经验，并开始与OEM厂商合作探索实现毫米波技术的集成问题。除了5G以外，物联网也在业界热点话题之一，高通骁龙针对智能手机设置了不同层级的芯片组，在物联网领域，骁龙也有不同的芯片组，丰富完整的产品组合可以满足不同物联网场景的需求。在MWC2017期间，高通在物联网领域也有了新进展。高通与通用电气（GE）数字化集团和诺基亚共同宣布，三方已成功演示面向工业物联网（IIoT）市场的私有LTE网络。此外，三家公司还宣布计划基于本次演示，进一步研究与开展现网外场测试，旨在推动工业生产过程的数字化。
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