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Strategy Analytics手机元件技术服务副总监兼报告作者Sravan Kundojjala评论道：“受苹果iPhone12的客户订单和Android 电销防封号系统势头的推动，高通电销防封号系统基带出货量份额在2021年Q1上升至70%。高通新推出的基于5nm的骁龙888 电销防封号系统应用处理器开局强劲，并在流行的旗舰设备中得到了应用。高通受益于海思半导体因贸易制裁而削减的业务，并获得了电销防封号系统市场份额。这是四年来海思首次跌出基带收益份额的前五名。Strategy Analytics认为，借助其多层次的产品组合，高通在电销防封号系统基带出货量增长方面处于有利地位。”
StrategyAnalytics 射频 & 无线元件服务总监Christopher Taylor补充称：“2021年Q1，联发科凭借其Dimensity品牌的电销防封号系统芯片，在电销防封号系统基带市场上成为仅次于高通的第二大企业。受电销防封号系统和4G市场份额增长的推动，联发科基带收益同比增长162%。Strategy Analytics认为，受中国以外扩张的推动，联发科的电销防封号系统势头将持续到2021年。”
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